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ARM即將失去MCU?


MCU內(nèi)核的架構(gòu)的前史并不算長,大約有三十多年。從英特爾在1971年推出全球首款MCU產(chǎn)品,到上世紀(jì)90年代后MCU步入開展快車道,MCU的內(nèi)核架構(gòu)有所改變。MCU的第一代架構(gòu)是早期英特爾主導(dǎo)的架構(gòu);跟著瑞薩等公司開端研制MCU,這類MCU巨子自研的架構(gòu)被認為是第二代低功耗MCU架構(gòu)。在對計算要求越來越越高的現(xiàn)在,專門的內(nèi)核廠商開端出現(xiàn),分工進一步細化,ARM成為主流的MCU商場架構(gòu),也即第三代架構(gòu)。

決議一個MCU功能和應(yīng)用場景的關(guān)鍵要素有兩個維度——主頻和內(nèi)核架構(gòu)。而內(nèi)核架構(gòu)是影響處理器功能的關(guān)鍵因素,先進的架構(gòu)具有更強大的指令集和更優(yōu)異的運算單元。

在國產(chǎn)MCU剛起步的幾年中,因為ARM能夠供從開發(fā)環(huán)境到軟件等各種方便的東西,而且其架構(gòu)能夠和主流的生態(tài)堅持兼容,充分復(fù)用現(xiàn)有的應(yīng)用規(guī)劃,降低design-in的門檻,這些優(yōu)勢都吸引著國內(nèi)MCU廠商。因為ARM的種種優(yōu)勢,國內(nèi)MCU廠商90%都選用了ARM的Cortex-M系列內(nèi)核。其中,兆易創(chuàng)新的32位MCU產(chǎn)品主要選用了M23、M3、M4、M33和RISC-V五種MCU內(nèi)核;華大半導(dǎo)體主要選用了M0+和M4兩種MCU內(nèi)核;國民技能主要選用了M0和M4兩種超低功耗MCU內(nèi)核。

但運用ARM內(nèi)核的國產(chǎn)MCU廠商數(shù)量上升也帶來了很多問題。第一個問題是國產(chǎn)化MCU芯片的同質(zhì)化越來越嚴(yán)重。許多MCU廠商都運用相同的內(nèi)核,因而商場上MCU的距離更多是在I/O上,同質(zhì)化嚴(yán)重就導(dǎo)致價格的比拼。但假如只能在價格上競爭,關(guān)于整個職業(yè)和大部分公司都沒有好處。

另外一個問題在于通過數(shù)十年的開展,較為老練的ARM架構(gòu)也變的極為雜亂,這點從其架構(gòu)文檔和指令數(shù)的雜亂程度即可看出。而且,ARM指令集封閉、授權(quán)及專利費用高昂,不方便定制。

此外ARM架構(gòu)本身也正在面對著技能檢測,不同ARM內(nèi)核的功能差異較大,跟著ARM內(nèi)核作業(yè)頻率的提高,MCU芯片的能耗添加很快。因而,選用高主頻ARM內(nèi)核的MCU芯片怎么降低能耗,這對MCU廠商來說是個不小的難題。

在芯片級別的硬件中,ARM和RISC-V在MCU范疇開啟了正面戰(zhàn)場。

眾所周知,開源是RISC-V的一大優(yōu)勢,但除此之外,靈活性也是其被許多廠商選用的原因之一。

因為沒有x86和ARM指令集擔(dān)負的兼容性包袱,RISC-V指令集對提高功耗和功能有很大的優(yōu)點。一個有比較強的功力的團隊規(guī)劃過幾個芯片后,同樣的指令集架構(gòu)他們就能規(guī)劃出功耗和功能更好的處理器。

別的,選用RISC-V指令集規(guī)劃MCU能夠讓芯片廠商快速完成低門檻、低成本的芯片規(guī)劃,而且針對特定使用場景進行定制化指令規(guī)劃。模塊化的規(guī)劃極大地便利客戶依據(jù)自己需求自由定制(從一開端就在規(guī)避ARM數(shù)十年發(fā)展中存在的問題)。

前Intel副總裁方之熙曾表明:“RISC-V的靈活性在AI中同樣能夠發(fā)揮作用。AI中的信息安全更加重要,RISC-V的計劃比較靈活,更簡單實現(xiàn)安全的功能?!?/span>

以RISC-V為架構(gòu)的MCU紛紛破土而出。

作為全球超低功耗MCU芯片龍頭的瑞薩,在今年推出了RISC-V MCU產(chǎn)品,主要使用于語音使用。其履行副總裁 Sailesh Chittipeddi 最近承受采訪時表明,這是瑞薩的未來戰(zhàn)略,瑞薩正在自行研發(fā)RISC-V內(nèi)核。

Sailesh Chittipeddi直言:“因為客戶的要求咱們有必要選擇RISC-V。一方面,有些客戶希望保持技能的獨立性與“黑盒化”;另一方面,全球許多區(qū)域的客戶并不樂意付出ARM的專利費。此外,還有許多地緣政治敏感區(qū)域的客戶也擔(dān)心無法訪問IP的問題,RISC-V是僅有敞開的生態(tài)。這也是為什么RISC-V 架構(gòu)的MCU成為瑞薩的下一個布局方針?!?/span>


在芯片級其他硬件中,ARM和RISC-V在MCU范疇敞開了正面戰(zhàn)場。

從商場未來需求來說,ARM或許不再是未來MCU的寵兒。從MCU的使用范疇占比來看,轎車MCU占有全球MCU商場的40%,除了轎車商場外,MCU的第二大商場是工業(yè)使用(占比30%),剩下的30%首要使用于消費電子、物聯(lián)網(wǎng)等范疇。

在MCU最大占比的轎車范疇中,RISC-V MCU開端“上車”。

2020年末,瑞薩推出了集成RISC-V協(xié)處理器的轎車MCU RH850/U2B,包含混合ICE和xEV電機逆變器、高端區(qū)域操控、互聯(lián)網(wǎng)關(guān)和域操控等使用;

2021年,凌思微電子也推出基于RISC-V架構(gòu)的車規(guī)級無線MCU產(chǎn)品系列U首要使用于車身操控,即時通訊,車載文娛方面;

不難看出,RISC-V MCU現(xiàn)已出現(xiàn)在車載文娛、車載通訊等場景。SmartDV北美使用工程總監(jiān)曾表明,RISC-V 肯定會進入轎車世界。清華大學(xué)集成電路學(xué)院何虎副教授也剖析過,利用好 RISC-V 的軟件生態(tài)關(guān)于車規(guī) MCU 的成功是重要一環(huán)。

此外,在MCU商場占比30%的消費電子、物聯(lián)網(wǎng)范疇中,RISC-V也有極大優(yōu)勢。

IoT Analytics 預(yù)測,到 2022 年,物聯(lián)網(wǎng)商場估計將增加 18%,到達 144 億活躍連接。估計到 2025 年,隨著供給約束的緩解和增加的進一步加快,將有大約 270 億臺聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

物聯(lián)網(wǎng)的爆發(fā)帶來的是所需設(shè)備的碎片化。我國敞開指令生態(tài)(RISC-V)聯(lián)盟秘書長包云崗在《呈現(xiàn)三大利好態(tài)勢,RISC-V生態(tài)未來可期》一文中剖析道,因為物聯(lián)網(wǎng)AIoT的需求和商場極度碎片化,現(xiàn)有處理器設(shè)計辦法也將更加多元化。AIoT碎片化需求帶來處理器生態(tài)變革機遇。

MCU 是物聯(lián)網(wǎng)終端的中心零部件,其價值占到物聯(lián)網(wǎng)終端模組的 35%-45%。在物聯(lián)網(wǎng)范疇,靈活性將是RISC-V MCU勝過ARM MCU的最大優(yōu)勢。

業(yè)內(nèi)人士剖析,目前我國本土MCU開展有五大驅(qū)動力,分別是物聯(lián)網(wǎng)、RISC-V、國產(chǎn)代替、芯片短缺、邊緣AI。因此,國產(chǎn)RISC-V架構(gòu)的MCU現(xiàn)已成為眾多廠商趨之若鶩的對象。

而工業(yè)操控等嵌入式范疇的MCU,特別是有定制化需求的使用場合中,RISC-V MCU早已成為新的增加點。在這些范疇對RISC-V MCU的需求下,未來RISC-V MCU的增加率或?qū)⒊紸RM架構(gòu)的MCU。


構(gòu)建RISC-V MCU仍有三大難題

第一方面,是RISC-V碎片化帶來的一致難題。

因為RISC-V的開源特性,不同廠商進行商用、自研RISC-V內(nèi)核,在商業(yè)利益不同的驅(qū)動下,RISC-V MCU難以構(gòu)成一致的生態(tài)。

第二方面,是RISC-V軟件開發(fā)工具鏈不行老練的難題。

比起ARM來說,RIAC-V開展的時間還比較短,因此編譯器、開發(fā)工具等生態(tài)要素還在開展。干流的RISC-V MCU開發(fā)工具有IAR systems、Lauterbach、segger、UitraSOC、MounRiver Studio;國內(nèi)也有很多廠商在開發(fā)RISC-V MCU的開發(fā)工具。

第三方面,是RISC-V作為新起實力,資源分配不均的難題。

現(xiàn)在來說大部分MCU廠商都是運用ARM架構(gòu),假如要增加RISC-V架構(gòu)的MCU,既要在產(chǎn)能緊缺的一起分配資源,也要同客戶洽談合作,這些問題都會是的通用MCU市場RISC-V難以獲得支持。

創(chuàng)新和生態(tài)是國內(nèi)MCU公司邁向國際一流的要害,而RISC-V 作為全新的生態(tài)供給了合適的土壤。盡管RISC-V MCU的開展仍有難題,但在未來需求的推進下,作為新式事物的RISC-V MCU潛力巨大。


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